案例分析
案例名称:芯通科技(成都)有限公司
交易轮次:私募融资
交易时间:2011年3月
投资结构:达晨创投, 上海磐石资本, 成都盈创动力

芯通科技(成都)有限公司成立于2004年6月,是国内专业的射频技术和服务提供商,基于多年在射频产品的各个领域的不断积累,已逐步形成涵盖移动通讯、物联网、医疗电子三大领域的六类射频产品:通信射频功放模块、集成智能功放(iSPA)模块、高效数字直放站产品、FEMTO家用基站、物联网RRU产品和医疗电子射频产品。公司拥有超过130项专利,专注于无线射频技术的研发,并拥有一支高素质的长期致力于射频产业化技术的研发及生产团队,员工270余名。

在TD-SCDMA射频模块上,芯通已取得第一位的市场占有率,移动3G建设4期招标,芯通公司仍然维持了占有率第一的态势。此外,芯通科技不仅是通用电气医疗电子解决方案战略合作伙伴,而且在智能电网解决方案上已经同IBM成功开展深度合作。伴随着通信产业、物联网、医疗电子的蓬勃发展,芯通科技希望借助资本的力量,使公司得到长足发展,以其先进的射频产品提供给客户更加优质的服务。

清科资本作为芯通科技的独家财务顾问协助集团成功完成本轮私募股权融资交易,从启动到最终交割共经历3个月。达晨创投, 上海磐石资本, 成都盈创动力共同投资。由于公司在技术和研发能力有领先优势, 产品市场占有率第一,加上有投资意向的投资机构众多,最终融资金额和估值水平均达到公司原董事会期望的上线。